半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，制造廠積極擴產(chǎn)，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）估計，今年廠房建設(shè)投資可望攀高至180億美元，將創(chuàng)下歷史新高，2022年將進一步逼近270億美元。
SEMI表示，在電動車、物聯(lián)網(wǎng)、5G手機及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等市場驅(qū)動下，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望成長超過20%，設(shè)備市場也將隨著成長逾30%。
指出，今年晶圓代工、存儲器、微處理器及功率元件廠商都將擴大投資，其中，存儲器產(chǎn)能將穩(wěn)步增加個位數(shù)百分比。晶圓廠廠房建設(shè)相關(guān)投資今年可望攀高至180億美元，將創(chuàng)下歷史新高紀錄。
在2022年的69個廠房建置計劃中，SEMI表示，有16座新建晶圓廠計劃有高度可能性實現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)期2022年廠房建設(shè)投資金額可望進一步逼近270億美元，將續(xù)創(chuàng)歷史新高。
