北京時間11月26日，鴻海在青島西海岸新區(qū)舉行高端封測廠投產(chǎn)儀式，首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線正式啟動，項目進入生產(chǎn)運營階段。
鴻海表示，首座晶圓級封測廠導入全自動化運輸、智能化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造工業(yè) 4.0 智能型無人化燈塔工廠，月產(chǎn)能約 3 萬片。
據(jù)了解，鴻海半導體高端封測項目從去年開工到量產(chǎn)僅耗時 18 個月，也創(chuàng)下產(chǎn)業(yè)建廠新速度。
鴻海青島半導體高階封測計劃總投資人民幣 10 億元，未來將鎖定目前快速成長的第五代移動通信 (5G)、人工智能 (AI) 等高階應用芯片封測需求。
