據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)導(dǎo)，蘋果公司為了降低對(duì)高通數(shù)據(jù)機(jī)芯片的依賴，計(jì)劃從 2023 年開始采用臺(tái)積電 4 納米制程生產(chǎn) 5G 數(shù)據(jù)機(jī)芯片，這也將是蘋果首款自行研發(fā)的數(shù)據(jù)機(jī)芯片。
有知情人士透露稱，蘋果自主研發(fā)的數(shù)據(jù)機(jī)芯片擬采用臺(tái)積電 4 納米技術(shù)量產(chǎn)，此外，據(jù)悉蘋果也正在自主研發(fā)的射頻 (RF) 和毫米波 (mmWave) 零組件，以及開發(fā)自有的電源管理芯片，加強(qiáng)硬體整合。
iPhone 13 系列所有數(shù)據(jù)機(jī)芯片仍由高通供應(yīng)，但蘋果一直想提高對(duì)關(guān)鍵半導(dǎo)體的主控權(quán)。兩大科技巨擘 2019 年曾因?qū)＠鏅?quán)打了漫長(zhǎng)的官司，而高通最近在法說會(huì)中證實(shí)，將降低蘋果數(shù)據(jù)機(jī)芯片占公司整體營收的比重，到 2023 年減為約 20%。
