據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果公司 (AAPL-US) 為了降低對(duì)高通 (QCOM-US) 調(diào)制解調(diào)器芯片的依賴(lài)，計(jì)劃從 2023 年開(kāi)始采用臺(tái)積電(2330-TW)4 納米技程生產(chǎn) 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，這也將是蘋(píng)果首款自行研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片。

有知情人士透露，蘋(píng)果自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片擬采用臺(tái)積電 4 奈米技術(shù)量產(chǎn)，此外，據(jù)悉蘋(píng)果也正在自主研發(fā)的射頻 (RF) 和毫米波 (mmWave) 零組件，以及開(kāi)發(fā)自有的電源管理芯片，加強(qiáng)硬件整合。

iPhone 13 系列所有調(diào)制解調(diào)器芯片仍由高通供應(yīng)，但蘋(píng)果一直想提高對(duì)關(guān)鍵半導(dǎo)體的主控權(quán)。兩大科技巨擘 2019 年曾因?qū)＠鏅?quán)打了漫長(zhǎng)的官司，而高通最近在法說(shuō)會(huì)中證實(shí)，將降低蘋(píng)果調(diào)制解調(diào)器芯片占公司整體營(yíng)收的比重，到 2023 年減為約 20%。

多名消息來(lái)源說(shuō)，蘋(píng)果自行研發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片，不只可以省下支付給高通的費(fèi)用，還有助于該款芯片與自研行動(dòng)處理器的整合，進(jìn)而提升硬件整合能力和芯片處理效率。

調(diào)制解調(diào)器芯片是決定通話(huà)質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的重要零件，高通擁有多項(xiàng)相關(guān)專(zhuān)利，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括聯(lián)發(fā)科和華為。開(kāi)發(fā)行動(dòng)調(diào)制解調(diào)器芯片挑戰(zhàn)更甚行動(dòng)處理器，因?yàn)檫@些芯片必須支援從較舊的 2G 到最新的 5G 通訊協(xié)定。

對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電一直是自主開(kāi)發(fā)零件的可靠伙伴，是 iPhone 處理器和 M1 Mac 處理器唯一的制造商。日經(jīng)采訪(fǎng)的一名消息來(lái)源透露，臺(tái)積電有數(shù)百名工程師駐扎在加州庫(kù)比蒂諾 (Cupertino)，支援蘋(píng)果的芯片開(kāi)發(fā)計(jì)劃。

知情人士說(shuō)，蘋(píng)果目前正以臺(tái)積電的 5 納米技術(shù)設(shè)計(jì)和測(cè)試調(diào)制解調(diào)器芯片，未來(lái)將以 4 納米技術(shù)量產(chǎn)，但預(yù)料要到 2023 年才能實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

日經(jīng)亞洲 7 月曾報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果將在 2022 年下半年采用臺(tái)積電 4 納米制程生產(chǎn)處理器，并將是率先采用最先進(jìn) 3 納米技術(shù)的客戶(hù)之一，將用在明年的 iPad 上。蘋(píng)果仍在努力實(shí)現(xiàn)最快 2023 年以 3 納米技術(shù)生產(chǎn)處理器。

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