消息稱，高盛證券近日發(fā)布最新半導(dǎo)體研究報告指出，半導(dǎo)體市場明年仍將延續(xù)供給吃緊的狀況，晶圓代工漲價行情也會比預(yù)期好，因此高盛證券上調(diào)了明年一季度晶圓代工業(yè)者的報價漲幅預(yù)估，由原預(yù)估的5%內(nèi)，提升為5%至10%，即漲幅相比原來的預(yù)期最多提高了一倍。

高盛證券預(yù)估，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)明年一季度晶圓代工報價將分別較2021年四季度上漲8%、10%、7%，均給予了「買進(jìn)」評級。

高盛預(yù)計(jì)，12吋成熟制程晶圓、12吋先進(jìn)制程晶圓（16至14nm）、8吋晶圓明年一季度的代工報價相比2021年四季度將分別上漲5%至10%、5%至8%、5%至10%；臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等頭部的晶圓代工廠應(yīng)還有價格調(diào)漲的空間。

隨著整體終端市場庫存狀況未有太大改變，晶圓代工廠與客戶簽訂長期合約，訂單能見度高，再加上其客戶多元化，有助于保護(hù)營運(yùn)不受需求變動影響，因此，在臺系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，高盛最為看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)。

IC設(shè)計(jì)廠方面，在晶圓代工價格調(diào)漲下，主要IC設(shè)計(jì)廠也將隨之調(diào)整價格，以抵消成本增加帶來的影響，不過目前IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入淡季，預(yù)期明年一季度相關(guān)業(yè)者營收及毛利將低于今年第4季。

其中，聯(lián)發(fā)科盡管面臨中國大陸市場需求放緩的挑戰(zhàn)，但在產(chǎn)品組合調(diào)整及成本轉(zhuǎn)嫁下，有望使其毛利維持在高水準(zhǔn)。高盛預(yù)期，聯(lián)發(fā)科明年首季價格有望上調(diào)2%。

瑞昱、矽力-KY在WiFi、電源管理芯片（PMIC）需求仍強(qiáng)勁的情況下，價格也有調(diào)整空間。聯(lián)詠因面板驅(qū)動IC供不應(yīng)求，本季部分產(chǎn)品價格也有調(diào)整可能；譜瑞-KY已在今年第3季調(diào)漲價格，因此四季度應(yīng)不會再上漲。

封測相關(guān)供應(yīng)鏈隨著產(chǎn)業(yè)邁入傳統(tǒng)淡季，營收和毛利走向應(yīng)會與IC設(shè)計(jì)廠相同。價格趨勢上，因需求波動大，因此價格上調(diào)的可能性低，以頎邦為例，因價格變動程度大的面板業(yè)務(wù)占其整體業(yè)務(wù)比重高，使頎邦價格調(diào)整空間受限。

整體而言，日月光投控、京元電子、頎邦等封測相關(guān)供應(yīng)鏈在5G、AI、高性能計(jì)算商機(jī)帶動下，中長期獲利具有結(jié)構(gòu)性成長的潛力，然而，短期因中國大陸限電、物流受限、地緣政治影響使得終端需求出現(xiàn)波動，加上訂單能見度受終端供應(yīng)鏈影響而受限，因此對于日月光投控、京元電子、頎邦等封測廠“中性”評級。