北京時(shí)間11月23日，據(jù)世界先進(jìn)董事長(zhǎng)表示，盡管市場(chǎng)擔(dān)心代工廠大舉擴(kuò)產(chǎn)可能導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩，但8英寸晶圓代工方面，由于新產(chǎn)能增長(zhǎng)有限，將在2026年保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。
據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，代工廠的大部分12英寸晶圓廠將在2023年投產(chǎn)，方略認(rèn)為，這是否會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩，將取決于新的5G和HPC芯片解決方案能否完全消化新產(chǎn)能。為防止可能出現(xiàn)的產(chǎn)能過(guò)剩，代工廠已開始與IC設(shè)計(jì)廠簽訂長(zhǎng)期產(chǎn)能利用協(xié)議。
與此同時(shí)，自2008年以來(lái)，8英寸晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于12英寸晶圓廠，因?yàn)樵O(shè)備供應(yīng)商已停止生產(chǎn)8英寸工藝設(shè)備，而將12英寸工藝設(shè)施設(shè)備轉(zhuǎn)換為8英寸工藝設(shè)備成本太高。8英寸的產(chǎn)能擴(kuò)張因此受到限制，代工廠只能購(gòu)買二手設(shè)備，從其他同行那里收購(gòu)工廠，或者清除現(xiàn)有8英寸晶圓廠的制造瓶頸，以提高產(chǎn)能。
他表示，指紋識(shí)別傳感器芯片、電源管理芯片、MOSFET和顯示驅(qū)動(dòng)芯片只有在8英寸晶圓廠才能確保最具成本效益的生產(chǎn)，自2020年下半年以來(lái)，對(duì)這些芯片的強(qiáng)勁需求導(dǎo)致8英寸晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)不足。
他強(qiáng)調(diào)，在5G和AI時(shí)代，手機(jī)和電動(dòng)汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁芯片需求，特別是電源管理芯片的需求，可以支撐對(duì)8英寸代工產(chǎn)能的長(zhǎng)期需求，至少在未來(lái)5年，為8英寸晶圓廠帶來(lái)清晰可見的訂單和穩(wěn)定的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
