根據(jù)媒體DIGITIMES報(bào)道，AMD和高通或?qū)⒊蔀槿?nm芯片制程工藝的首批客戶(hù)。
據(jù)了解到，DIGITIMES通過(guò)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士獲悉，由于臺(tái)積電和蘋(píng)果的關(guān)系密切，臺(tái)積電被外界普遍認(rèn)為會(huì)允許蘋(píng)果優(yōu)先購(gòu)買(mǎi)并使用臺(tái)積電采用最新制程工藝制造的芯片，此舉會(huì)引發(fā)其它廠商及企業(yè)的不滿，AMD和高通很可能也會(huì)因此轉(zhuǎn)向三星，并成為三星3nm芯片制程工藝的首批客戶(hù)。
所以相較于臺(tái)積電與蘋(píng)果目前的聯(lián)盟關(guān)系，或許三星也有可能會(huì)與AMD以及高通建立屬于它們的聯(lián)盟，不過(guò)對(duì)于這樣的業(yè)界傳聞，三星方面暫時(shí)沒(méi)有透露關(guān)于3nm芯片制程工藝首批客戶(hù)的任何信息。
三星電子之前就曾對(duì)外表示目前已確保3nm制程工藝能有穩(wěn)定的良品率，并計(jì)劃在明年6月份開(kāi)始量產(chǎn)并代工采用3nm制程工藝的芯片。根據(jù)此前的消息，三星電子的3nm制程工藝將采用全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，效能較5nm制程工藝提升50%，能耗較5nm制程工藝降低50%。
