11月16日，據(jù)外國媒體報(bào)道，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）表示，隨著10月馬來西亞芯片產(chǎn)量增加，晶圓廠恢復(fù)滿產(chǎn)，芯片短缺應(yīng)該已結(jié)束，汽車產(chǎn)量和云端數(shù)據(jù)中心服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)都將有所改善。

據(jù)大摩對產(chǎn)業(yè)鏈的觀察，馬來西亞所有的晶圓廠在10月末，勞動力已恢復(fù)至100%。馬來西亞晶圓廠營運(yùn)正恢復(fù)正常，而晶圓廠員工將定期接受新冠檢測。

另外，大摩針對內(nèi)存芯片產(chǎn)業(yè)鏈觀察發(fā)現(xiàn)，在亞洲被壓抑的服務(wù)器出貨需求正在釋放。隨著PMIC（電源管理IC）組件限制緩解，10月服務(wù)器生產(chǎn)有所改善。服務(wù)器代工Q4出貨量預(yù)期，從先前的季減2%調(diào)升為季增2%，為服務(wù)器DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存）出貨量提供上行空間，服務(wù)器遠(yuǎn)端管理芯片（BMC）供應(yīng)商信驊（5274）也看到訂單上漲。

全球汽車生產(chǎn)也開始逐步復(fù)蘇，《CNN》報(bào)導(dǎo)，德國汽車大廠大眾（Volkswagen）CEO迪斯（Herbert Diess）表示，芯片短缺導(dǎo)致第三季度獲利大幅受創(chuàng)，但現(xiàn)在芯片供應(yīng)狀況已經(jīng)有所改善，希望未來幾個(gè)月能持續(xù)增加產(chǎn)能。此外，日本汽車大廠豐田（Toyota）也在逐步縮小減產(chǎn)幅度，到12月生產(chǎn)可能會恢復(fù)正常。

大摩認(rèn)為，當(dāng)汽車制造商將庫存政策從「及時(shí)」轉(zhuǎn)變?yōu)椤敢苑廊f一」，未來幾季車用芯片需求預(yù)計(jì)將維持強(qiáng)勁。然而這種情況是否會持續(xù)，將取決于電動汽車和自動駕駛技術(shù)所需的芯片增量。

根據(jù)分析預(yù)估，汽車產(chǎn)量與車用芯片收入之間仍有約15%的差距，大摩指出，除非汽車所需的芯片在2021年加速至超過10%的復(fù)合年成長，否則目前的車用芯片供應(yīng)與實(shí)際需求相比應(yīng)該以經(jīng)足夠。因此大摩認(rèn)為，汽車產(chǎn)量應(yīng)該回升，不然車用芯片收入就會放緩，同時(shí)也提到，今年11月之后，汽車產(chǎn)能不應(yīng)再受到芯片短缺影響。

針對汽車半導(dǎo)體晶圓代工是否會在2022年降溫，大摩表示，臺積電（2330）在2021年成功將車用微控制器（MCU）產(chǎn)量提高60%。然而，對于亞洲晶圓代工廠而言，例如臺積電、世界先進(jìn)（5347），一旦車用芯片訂單出貨比（B/B值）開始下降，2022年晶圓代工訂單可能會回落，這在今年Q4已能看出一些跡象。

與大摩如此樂觀的態(tài)度相反，各大芯片廠商近期仍然強(qiáng)調(diào)，芯片短缺仍將持續(xù)一段時(shí)間。聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行就表示，芯片短缺需要到2023年才會有所緩解。博世首席執(zhí)行官Volkmar Denner也表示，盡管半導(dǎo)體市場的一次性供應(yīng)沖擊已經(jīng)過去，但產(chǎn)能仍不足以滿足全球需求。富瀚微近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)也表示，下半年產(chǎn)能預(yù)計(jì)還會持續(xù)緊張，預(yù)期明年下半年產(chǎn)能才會有所緩解。

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